2022年12月19日 (月) に発表されたインテル® oneAPI 最新バージョン 2023 の販売開始を記念して、インテル® oneAPI ツールキットのご利用またはご評価状況に関するアンケートにご回答いただいた方の中から、抽選で 1 名様にインテル® Arc™ A770 グラフィックス、抽選で 15 名様にインテルのオリジナル・トートバッグとノートが含まれたノベルティー・セットが当たるキャンペーンを実施します。
インテル® oneAPI ツールキット 2023 の新機能
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インテルの最新 CPU/GPU アーキテクチャーとそれらの高度な機能をサポート
- 第 4 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー (開発コード名 Sapphire Rapids) および高帯域幅メモリーを有するインテル® Xeon® プロセッサー・マックス・シリーズのインテル® アドバンスト・マトリクス・エクステンション (インテル® AMX)、bfloat16 サポートを含むインテル® AVX-512 など
- インテル® データセンター GPU フレックス・シリーズ、インテル® Arc™ A シリーズ・グラフィックスのハードウェア AV1 エンコーダー
- インテル® データセンター GPU マックス・シリーズ (開発コード名 Ponte Vecchio) のデータ型の柔軟性を備えたインテル® Xe マトリクス・エクステンション (インテル® XMX) とベクトルエンジンなど
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マルチアーキテクチャー・プログラミング対応のコンパイラー
- 「インテル® oneAPI DPC++/C++ コンパイラー」による SYCL* 2020 仕様サポートの進展と「インテル® oneAPI DPC++ ライブラリー (インテル® oneDPL)」による標準 C++ テンプレート・ライブラリーの SYCL* サポート範囲拡大によって、マルチアーキテクチャー・プログラミングにおける移植性と生産性がさらに向上しました。
- 「インテル® DPC++ 互換性ツール」はオープンソースの SYCLomatic ベースとなり、cuBLAS や cuDNN といった CUDA* ライブラリーの呼び出しを含む、より多くの CUDA* C/C++ のソースコードを、オープン標準に基づく SYCL* と oneAPI ライブラリーの呼び出しを行うコメント付きソースコードへ変換できるようになりました。
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パフォーマンス・ライブラリー
- 「インテル® oneAPI マス・カーネル・ライブラリー (インテル® oneMKL)」では、BLAS と FFT について CUDA* における同等のライブラリー API との機能的な互換性を向上しました。また SYCL* および C/Fortran の OpenMP* によるインテルの GPU 向けオフロード・プログラミングで利用できるインターフェイスを提供します。
- 「インテル® oneAPI ビデオ・プロセシング・ライブラリー (インテル® oneVPL)」の API により、インテル® データセンター GPU フレックス・シリーズ、インテル® Arc™ A シリーズ・グラフィックスのハードウェア AV1 コーデックを利用できます。
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解析ツール
- 「インテル® VTune™ プロファイラー」のアプリケーション・パフォーマンス・スナップショット機能により、MPI のインバランス問題を特定できます。第 4 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー、インテル® データセンター GPU マックス・シリーズ、第 13 世代インテル® Core™ プロセッサー (開発コード名 Raptor Lake) を新たにサポートしました。
- 「インテル® Advisor」では、自動ルーフライン解析でインテル® データセンター GPU マックス・シリーズをサポートしました。またオフロードのモデル化によって、CPU から GPU へのデータ移動コストの最適化について、実用的な推奨事項が得られるようになります。
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ハイパフォーマンス・コンピューティング向け最新の Fortran コンパイラー
LLVM テクノロジー・ベースの新しい「インテル® Fortran コンパイラー」は、Fortran 2003、Fortran 2008 および Fortran 2018 のすべての機能と、より多くの OpenMP* 5.x 機能に対応しました。Co-Array を使⽤すると MPI などの外部の API をプログラム中に使うことなく並列化を実現できます。また DO CONCURRENT ⽂と OpenMP* target 句でインテルの GPU へのオフロードをサポートします。
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レンダリングとビジュアル・コンピューティング:
- CPU で高速な SIMD パフォーマンスを実現するための「インテル® インプリシット SPMD プログラム・コンパイラー (インテル® ISPC) ランタイム・ライブラリー」がコンポーネントに加わりました。
- 「インテル® オープン・ボリューム・カーネル・ライブラリー」では、VDB ボリュームについてメモリーレイアウト効率が向上し、インテル® AVX-512 の使用率を調整できるようになりました。
- 「インテル® OSPRay」および「インテル® OSPRay Studio」では、複数のレンダリング機能と、AI トレーニング用のセグメンテーション画像作成に利用できるインスタンス ID バッファーが追加されました。
インテル® Arc™ A770 グラフィックス (16GB、GDDR6、PCI Express 4.0 x16)
インテル® Arc™ グラフィックスは、ハイパフォーマンスなゲーミング体験や制作体験を提供する高度な Xe コアを備えたまったく新しい Xe-HPC マイクロアーキテクチャーで構成されています。マシンラーニング、グラフィックス・アクセラレーション、レイトレーシング・ハードウェアが搭載されたインテル® Arc™ グラフィックスは、モバイルからデスクトップのフォームファクター全体において、ハイパフォーマンスなゲーミング体験、高忠実なビジュアル、リッチコンテンツの制作を実現します。
スペック：
- マイクロアーキテクチャー: Xe-HPC
- Xe コア: 32
- レンダースライス: 8
- レイトレーシング・ユニット: 32
- インテル® Xe マトリクス・エクステンション (インテル® XMX) エンジン: 512
- Xe ベクトルエンジン: 512
- グラフィックス・クロック: 2100 MHz
- メモリーサイズ: 16GB
- メモリーの種類: GDDR6
インテル® Arc™ A770 グラフィックスの詳細は、こちら (Intel 社) をご確認ください。
インテルのノベルティー・セット (トートバッグ & ノートブック・セット)
環境への負担が少ない新しい素材でつくられたトートバッグは、ノートパソコンなどの持ち運びにも十分なサイズであり (26x14x40cm)、通気性が良く、使いやすいデザインです。A5 サイズのポリウレタン製ハードカバー付きノートブックは、インテルのロゴ入りペンとセットになっています。今回は、これらのすべてをセットとしてプレゼントします。
応募フォーム
本キャンペーンは、2023年2月28日 (火) を以って、応募受付を終了させていただきました。
多くのご応募、誠に有難うございました。
当選発表は、厳正な抽選の上、当選メールの送付をもって発表にかえさせていただきます。
本キャンペーンの景品は、2023年4月上旬以降に順次発送を行わせていただきます。
ご提供いただきました情報は、弊社の個人情報保護の方針に則り、厳重に管理いたします。
スケジュール
キャンペーン応募締め切り：2023年2月28日 (火)
当選結果のご連絡：2023年3月中旬
賞品発送日：2023年4月上旬 ～ 4月中旬を予定
- 賞品の発送先は日本国内に限らせていただきます。
- 賞品の画像は、実際の賞品と異なる場合がございます。また、賞品は予告なく同等品に変更される場合がございますので、あらかじめご了承ください。
- 当選者の発表は、当選者へのご案内をもってかえさせていただきます。